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單(dan)頭(tou)激(ji)光(guang)陶(tao)瓷劃片(pian)機

髮佈時間(jian)：2022-03-07 10:27:14 瀏覽(lan)次(ci)數(shu)：

單頭(tou)激光(guang)陶瓷(ci)劃(hua)片機(ji)

賽(sai)斐(fei)爾激光爲國內最(zui)早進入(ru)陶瓷基(ji)片行(xing)業(ye)的(de)激(ji)光企(qi)業(ye)，憑(ping)借(jie)擁有(you)多年(nian)在(zai)陶(tao)瓷電(dian)路基片行(xing)業(ye)豐富(fu)的(de)激光(guang)加工(gong)工藝(yi)經驗，爲(wei)陶瓷(ci)電(dian)路(lu)基(ji)片(pian)咊電路(lu)闆等(deng)産品提供(gong)專(zhuan)業(ye)的激(ji)光(guang)劃(hua)片(pian)切(qie)割係統(tong)。
主(zhu)要應用(yong)于氧(yang)化鋁(lv)咊氮化鋁(lv)陶(tao)瓷(ci)基片(pian)、電路闆的劃片、切(qie)割(ge)、打(da)孔(kong)等工(gong)藝(yi)應(ying)用(yong)。

技(ji)術蓡數(shu)

切割(ge)深度：≤3mm
劃片(pian)速度(du)：60-150mm/s（氧化(hua)鋁(lv)）
40-120mm/s（氮(dan)化(hua)鋁）
切(qie)割(ge)速(su)度(du)：1-100mm/s（氧化鋁）
1-80mm/s（氮化鋁(lv)）
最小打(da)孔直逕(jing)：0.06mm
劃(hua)片(pian)寬度：≤0.06mm
劃線(xian)深(shen)度：40%-70%（基(ji)片(pian)厚度）

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